消息称台积电或在2022下半年为苹果生产3nm芯片

摘要: 苹果正在开发多款Mac新品、以及四种不同风味的AppleSiliconM2芯片。预计今年晚些时候,该公司将带来重新设计的MacBook Air/MacBook Pro笔记本电脑、iMac Pro一体机、Mac Pro工作站、以及Mac mini主机。
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近日有许多消息称,苹果正在开发多款Mac新品、以及四种不同风味的AppleSiliconM2芯片。预计今年晚些时候,该公司将带来重新设计的MacBook Air/MacBook Pro笔记本电脑、iMac Pro一体机、Mac Pro工作站、以及Mac mini主机。

消息称台积电或在2022下半年为苹果生产3nm芯片

与此同时,作为苹果长期的芯片制造合作伙伴,台积电也正努力将其3nm工艺提前到2022下半年。另据DigiTimes报道称,台积电有望在今年下半年开始量产其3nm芯片,预期产能在3-3.5万片晶圆。初期苹果或将新芯片用于iPad,但目前尚不清楚确切的型号。

台湾积体电路制造股份有限公司

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。

2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。 8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。

bdad

2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日,台媒钜亨网曾报道,台积电已向美国政府递交意见书,希望能在华为禁令120天宽限期满之后,可继续为华为供货。

2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。

2021年10月26日,台积电宣布推出N4P 制程工艺。